配资平台网普达特取得用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备专利, 可同时用于电镀设备进行清洗、工作两种状态时的液体排出

金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，上海普达特设备科技有限公司、上海普达特半导体设备有限公司取得一项名为“一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备”的专利配资平台网，授权公告号CN222923302U配资平台网，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于硅片电镀的风刀阀体和电镀设备，风刀阀体包括：基座的底端开设有回流出口；盖板安装于基座顶端，盖板上开设有与回流出口对应的进口；隔离件设于基座底端，内部呈中空结构且与回流出口相互连通，包括第一隔离部和第二隔离部，第一隔离部顶端在竖直方向上高于第二隔离部；风刀组件位于基座相邻于第一隔离部的一侧，远离第一隔离部的一端开设有进风口，相邻于第一隔离部的一端与盖板之间形成有风刀出口；集液腔形成于基座内部，集液腔相邻于基座侧壁的一端开设有排液孔。

天眼查资料显示，上海普达特设备科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海普达特设备科技有限公司专利信息41条。

上海普达特半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12735.4万人民币。通过天眼查大数据分析，上海普达特半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息116条。

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